PCB产品详情
16层高速服务器背板
该 16 层高速服务器背板选用TU-933 高性能基材，具备优良的耐热性、尺寸稳定性与低信号损耗特性，可适配服务器长时间高负荷运行场景。表面采用沉金工艺处理，显著提升电路板的抗氧化性、耐腐蚀性与焊接可靠性，为长期稳定工作提供有力保障。
产品在生产过程中实现高精度制程管控，最小线宽线距达 4/4mil，线路精度高、阻抗控制稳定，能够充分满足高速服务器对信号传输、高密度集成的严苛应用要求。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：高速服务器 | 材料：TU-933 | 层数：16层 | 表面工艺：沉金 |
| 最小孔径：- | 最小线宽/线距：4/4mil | 最小板厚孔径比：- | 板厚：5.0 |
