PCB产品详情
5G信号测试PCB线路板
5G 信号测试 PCB 板专为高频信号传输与精准测试场景设计，被广泛应用于 5G 通信相关的信号测试、性能验证及通信设备研发等领域。
该款线路板采用RO4350B+TU768复合基材，通过精密混压工艺结合标准化机械钻孔、表面沉金等成熟制程加工而成，在介电稳定性、信号完整性与耐高温性能上表现突出，可有效保障 5G 高频信号传输的低损耗与高可靠性。产品制程精度严苛，最小孔径可达 0.2mm，最小线宽线距达 100/100μm，能够满足 5G 测试场景对精细布线与高频特性的高标准要求，是 5G 信号测试领域稳定可靠的专用 PCB 产品。
该款线路板采用RO4350B+TU768复合基材，通过精密混压工艺结合标准化机械钻孔、表面沉金等成熟制程加工而成，在介电稳定性、信号完整性与耐高温性能上表现突出，可有效保障 5G 高频信号传输的低损耗与高可靠性。产品制程精度严苛，最小孔径可达 0.2mm，最小线宽线距达 100/100μm，能够满足 5G 测试场景对精细布线与高频特性的高标准要求，是 5G 信号测试领域稳定可靠的专用 PCB 产品。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：5G信号测试 | 材料：RO4350B+TU768 | 层数：4层 | 表面工艺：沉金，厚度：0.05um |
| 最小孔径：0.2mm | 最小线宽/线距：100/100um | 最小板厚孔径比：- | 板厚：1.6mm |
