PCB产品详情
14层高厚径比半导体测试厚金板
14 层高厚径比半导体测试厚金板是我司专业打造的半导体测试高层 PCB 线路板产品，该产品采用生益 S1000-2M 优质板材为基材，并通过表面镀厚金等精密生产工艺制造而成，其最小线宽线距可达 100/90um，最小机械孔可达 0.35mm，凭借优异的结构稳定性与电气性能，主要应用于半导体测试领域，是该领域内适配性与可靠性俱佳的理想选择。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：半导体测试 | 材料：生益S1000-2M | 层数：14层 | 表面工艺：镀金5u" |
| 最小孔径：机械孔：0.35mm | 最小线宽/线距：100/90um | 最小板厚孔径比：14:1 | 板厚：5.0mm±0.5mm |
