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5G 光模块 PCB 电路板又被称为 5G 混压镀金板,是我司精心打造的系列化光模块 PCB 产品之一。这款 PCB 产品严格选用联茂 IT968TC 高速材料为基材,通过专业的混压工艺制作,并采用表面镀金与局部镀厚金相结合的精密生产工艺加工成型,凭借优异的材料性能与成熟的制程工艺,产品性能稳定可靠,能够充分满足高速信号传输需求,被广泛应用于各类 5G 通信光模块设备中。
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PCB产品详情
5G光模块PCB电路板
5G 光模块 PCB 电路板又被称为 5G 混压镀金板,是我司精心打造的系列化光模块 PCB 产品之一。这款 PCB 产品严格选用联茂 IT968TC 高速材料为基材,通过专业的混压工艺制作,并采用表面镀金与局部镀厚金相结合的精密生产工艺加工成型,凭借优异的材料性能与成熟的制程工艺,产品性能稳定可靠,能够充分满足高速信号传输需求,被广泛应用于各类 5G 通信光模块设备中。
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应用领域:5G通信
材料:联茂IT968TC
层数:8层
表面工艺:沉金2u''+局部镀厚金50u''
最小孔径:机械孔:0.15mm
最小线宽/线距:125/125um
产品特点:-
板厚:1.0±0.1mm
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