PCB产品详情
  • 400G高频PCB板
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    400G高频PCB板,又称400G厚金高频光模块电路板,是我司系列高频PCB电路板中的重点产品,该产品专门选用联茂IT968TC与生益S1000-2M两种高性能材质精心打造,在工艺上注重细节把控,其局部镀金厚度可达50u'',具备优异的高频传输性能和稳定的电气特性,能够完美适配高频光模块的工作需求,目前主要广泛应用于5G基站等各类数据通信相关领域,为数据高速传输提供可靠的硬件支撑。

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    应用领域:5G通信基站 材料:联茂IT968TC+生益S1000-2M 层数:10层 表面工艺:镀金2u"+局部镀厚金50u"
    最小孔径:激光孔:0.10mm;机械孔:0.15mm 最小线宽/线距:100/100um 最小板厚孔径比:- 板厚:1.0±0.1mm
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