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超高速 PCB 金手指板卡是我司高速 PCB 系列产品之一,该款线路板采用台耀 TU-872SLK 与罗杰斯 RO4350b 高速材料混压制作,搭配高端 CNC 机械钻孔、表面沉金以及金手指镀厚金等精密工艺加工而成,最小孔径可达 0.2mm,最小线宽线距达 127/75um,金手指镀金厚度达 30u,广泛应用于高速计算机板卡领域。
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PCB产品详情
超高速PCB金手指板卡
超高速 PCB 金手指板卡是我司高速 PCB 系列产品之一,该款线路板采用台耀 TU-872SLK 与罗杰斯 RO4350b 高速材料混压制作,搭配高端 CNC 机械钻孔、表面沉金以及金手指镀厚金等精密工艺加工而成,最小孔径可达 0.2mm,最小线宽线距达 127/75um,金手指镀金厚度达 30u,广泛应用于高速计算机板卡领域。
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应用领域:高速计算机板卡
材料:台耀TU-872SLK+罗杰斯RO4350b
层数:16层
表面工艺:镀金手指30"+沉金2u"
最小孔径:机械孔:0.20mm
最小线宽/线距:75/75um
最小板厚孔径比:9:1
板厚:1.8±0.1mm
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