PCB产品详情
高速计算机金手指插卡板
高速计算机金手指插卡板是我司旗下系列高速线路板产品之一，该产品采用联茂 IT170GRA1TC 高速材料进行纯压制作，并运用表面沉金及金手指沉厚金等精密生产工艺加工而成，凭借稳定可靠、持久耐用等优异特性，广泛应用于高速计算机与云数据中心的高端服务器领域。
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13048971103
| 应用领域：数据中心高端服务器领域 | 材料：联茂IT170GRA1TC | 层数：14层 | 表面工艺：沉金，厚度：0.05um+金手指，厚度15u" |
| 最小孔径：机械孔：0.2mm | 最小线宽/线距：75/75um | 最小板厚孔径比：8:1 | 板厚：1.6±0.05mm |
