12层埋盲孔刚挠结合板

产品采用十二层盲埋孔架构，通过精细化的层间互联设计实现超高密度线路互连，能够为高性能、高集成度的复杂芯片提供稳定可靠的电气与结构支撑；10:1 的高厚径比工艺成功攻克深孔加工的技术极限，在保证孔壁质量与导通性能的同时，有效确保产品的电源完整性与高速信号传输稳定性；3mil 超细线路工艺进一步突破狭小空间的布线限制，大幅提升线路集成度，助力终端产品实现更紧凑的小型化、轻量化设计；此外搭配四层柔性集成结构，实现刚性基板与柔性线路的有机结合、刚柔相济，在保障结构强度的同时赋予产品优异的动态弯曲能力与三维装配适应性。