PCB产品详情
12层刚挠结合PCB板
本产品采用 12 层刚挠结合与书本式架构，通过在 4-5 层、8-9 层特定层间集成挠性线路并内置 0.6mm 刚性加强板的核心工艺，在有限空间内实现了高速性能、动态弯折与机械强度的三重优势结合，可支持 10GHZ 高速通信应用，具备超高密度特性，精细线路线宽达 65μm，同时采用 12 层 FPC 堆叠构成全柔性体，可实现三维动态弯曲。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：高速图像采集 | 材料：松下R5775+新高AS2L- AD750BU | 层数：12层 | 表面工艺：化学镍金，厚度0.05μm |
| 最小孔径：0.2mm | 最小线宽/线距：100/100μm | 最小板厚孔径比：7mil | 板厚：2.2±0.18mm |
