PCB产品详情
工控软硬结合PCB电路板
14层工控软硬结合电路板是我司系列软硬结合板之一，该电路板特意选用杜邦与生益S1000-2M两种优质材质，通过专业的混压工艺进行复合加工，有效兼顾板材的韧性与稳定性，同时搭配表面沉金等精密生产制造工艺，进一步提升电路板的抗氧化能力与电气性能；钻孔环节采用高精度激光钻孔方式，精准控制孔径大小，最小孔径可达0.1mm，能够完美适配工控领域的精密需求，凭借稳定可靠的品质与优异的使用性能，该PCB电路板被广泛应用于工业控制领域。
服务热线：
13048971103
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| 应用领域：工业控制领域 | 材料：杜邦+生益S1000-2M | 层数：14层 | 表面工艺：沉金 |
| 最小孔径：激光孔：0.10mm；机械孔：0.20mm | 最小线宽/线距：100/100um | 最小板厚孔径比：10:1 | 板厚：2.0±0.2mm |
