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  • 14层3阶半导体测试板
  • 14层3阶半导体测试板

    14 层 3 阶半导体 PCB 测试板凭借稳定可靠的电气性能与结构精度,被广泛应用于各类半导体功能测试、性能检测等相关领域。 该款半导体测试电路板选用优质生益 S1000-2M 板材作为基材,整体采用表面镀金工艺制作,具备优良的耐温性、绝缘性与接触稳定性,可有效保障测试过程中的信号传输精准度与使用寿命。产品加工精度优异,最小孔径可达 0.5mm,最小线宽线距可达 4/4mil,能够满足半导体测试场景对高密度布线与高精度导通的严苛要求,是半导体测试领域性能可靠、适用性突出的理想电路板产品。

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    应用领域:半导体测试 材料:S1000-2M 层数:14层 表面工艺:镀金
    最小孔径:0.5mm 最小线宽/线距:4/4mil 最小板厚孔径比:- 板厚:5.0mm
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