PCB产品详情
3阶18层埋盲孔PCB电路板
3阶18层埋盲孔PCB电路板是我司系列高层PCB板之一，主要应用于芯片测试领域，可适配该领域的各类基础测试需求。该产品采用3次激光钻孔工艺与4次压合工艺，工艺成熟稳定，选用生益S1000-2M优质材料制作，板厚精准控制在2.1±0.21mm，最小孔径比为11:1，最小线宽与线距均为75/75μm，能满足芯片测试的基础使用要求。
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| 应用领域：芯片测试 | 材料：生益S1000-2M | 层数：18层 | 表面工艺：- |
| 最小孔径：11:1 | 最小线宽/线距：75/75um | 产品特点：3次激光钻孔，4次压合 | 板厚：2.1±0.21mm |
