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  • 22层高层印制电路板

    • 22层高层印制电路板

    22层高层印制电路板是本司埋盲孔高层PCB板系列之一，选用台耀TU883材质作为基材，采用两次激光钻孔、两次压合叠层、表面沉金等精密工艺制造而成，兼顾结构稳定性与电气性能，产品可靠耐用，被广泛应用于军工领域。

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    应用领域：军工领域 材料：台耀TU-883 层数：22层 表面工艺：沉金
    最小孔径：12:1 最小线宽/线距：100/100um 产品特点：2次激光钻孔，2次压合 板厚：3.35±0.25mm
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