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  • 24层高密度高度航空航天PCB线路板
  • 24层高密度高度航空航天PCB线路板

    24层高密度高精度航空航天PCB线路板,是本公司依托自身专业研发实力与成熟生产体系,自主研发并批量生产的高层PCB系列产品中的核心型号之一。该款线路板专门针对航空航天领域对电子元器件的高可靠性、高稳定性要求设计,选用台耀TU872SLK专用优质板材,搭配行业成熟且稳定的表面沉金工艺精心加工制作而成,板材与工艺的完美结合,确保了线路板具备优异的电气性能、抗干扰能力和环境适应性,能够适配航空航天领域复杂严苛的工作场景,因此被广泛应用于各类航空航天相关设备、系统及组件中,为航空航天装备的稳定运行提供可靠的硬件支撑。

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    应用领域:航空航天 材料:台耀 TU872SLK 层数:24层 表面工艺:沉金,厚度:0.05um
    最小孔径:机械孔:0.25mm 最小线宽/线距:75/75um 最小板厚孔径比:12.8:1 板厚:3.2±0.32mm
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