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超小间距 16 层高层 PCB 电路板是我司旗下系列高层 PCB 线路板中的核心产品之一,该电路板选用生益 S1000-2M 优质板材为基材,并采用表面沉金等精密工艺加工制成,凭借稳定的电气性能与可靠的结构品质,被广泛应用于人工智能设备、5G 网络通信等高端技术领域。
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PCB产品详情
16层超小间距高层PCB电路板
超小间距 16 层高层 PCB 电路板是我司旗下系列高层 PCB 线路板中的核心产品之一,该电路板选用生益 S1000-2M 优质板材为基材,并采用表面沉金等精密工艺加工制成,凭借稳定的电气性能与可靠的结构品质,被广泛应用于人工智能设备、5G 网络通信等高端技术领域。
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应用领域:人工智能和5G网络
材料:生益S1000-2M
层数:16层
表面工艺:镀金,厚度:0.05um
最小孔径:机械孔:0.2mm
最小线宽/线距:60/60um
最小板厚孔径比:12.5:1
板厚:2.5±0.25mm
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