PCB产品详情
5G手机PCB主板
手机 3 阶 HDI 板专为移动智能终端的高密度布线需求设计。
该产品选用生益 S1000-2M高性能板材，采用激光钻孔工艺实现精密导通孔加工，并搭配表面沉金与 OSP防护工艺制作，在绝缘稳定性、耐热可靠性和焊接适配性上表现优异，可满足手机内部紧凑结构下的高密度互联要求。凭借稳定的电气性能与精细制程品质，这款 HDI 线路板被广泛应用于智能手机主板及核心组件，是移动终端设备的理想电路板选择。
该产品选用生益 S1000-2M高性能板材，采用激光钻孔工艺实现精密导通孔加工，并搭配表面沉金与 OSP防护工艺制作，在绝缘稳定性、耐热可靠性和焊接适配性上表现优异，可满足手机内部紧凑结构下的高密度互联要求。凭借稳定的电气性能与精细制程品质，这款 HDI 线路板被广泛应用于智能手机主板及核心组件，是移动终端设备的理想电路板选择。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：5G手机 | 材料：生益S1000-2M | 层数：12层 | 表面工艺：沉金+OSP |
| 最小孔径：- | 最小线宽/线距：65/65um | 最小板厚孔径比：- | 板厚：1.2±0.1mm |
