PCB产品详情
5G物联网PCB板
5G物联网PCB板是我司多领域PCB系列电路板中的重要型号，专门适配5G物联网领域的使用需求研发生产。该款PCB板选用生益S1000-2M优质材质，通过专业的混压工艺提升板材的稳定性与适配性，同时采用表面沉金与OSP双重表面处理工艺精工制作，双重工艺的结合不仅能增强PCB板的抗氧化能力、延长使用寿命，还能保障其在5G物联网场景下的稳定电气性能，因此被广泛应用于各类5G物联网相关设备与系统中，为5G物联网终端的高效、稳定运行提供可靠的硬件支撑。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：5G物联网 | 材料：生益S1000-2M | 层数：8层 | 表面工艺：沉金+OSP 55/55um |
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最小孔径：激光孔：0.127mm 机械孔：0.20mm |
最小线宽/线距：55/55um | 最小板厚孔径比：8:1 | 板厚：1.0±0.1mm |
