PCB产品详情
8层1阶HDI电路板
8 层 1 阶 HDI 电路板是采用高密度互连（HDI）技术制作的 PCB 板，具备多层结构与一阶盲孔设计，依托多层结构与一阶盲孔设计实现了高密度布线，有效提升了电路板的集成度与使用性能，同时通过先进的制造工艺与优质材料，保障了产品的可靠性与稳定性，而一阶盲孔结构也让电路板具备更好的灵活性，能够适配不同的设计方案与应用场景，可广泛应用于通信设备、计算机硬件、工业自动化设备等各类对高密度、高可靠性有要求的电子设备中。
服务热线：
13048971103
| 应用领域：工业自动化设备 | 材料：罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768 | 层数：8层 | 表面工艺：沉金，厚度1um |
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最小孔径：激光盲埋孔：0.1mm 机械孔：0.15mm |
最小线宽/线距：0.076mm | 产品特点：0.1mm激光孔+沉银 | 板厚：2.0±0.3mm |
