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无人机PCB控制主板是我司依托专业技术研发与精密制造能力推出的系列3阶HDI PCB产品之一,该主板选用性能优异的生益S1000-2M板材作为核心基材,并采用成熟稳定的表面沉金工艺进行生产加工,具备良好的信号传输稳定性与使用可靠性,能够满足无人机控制系统对电路板的严苛使用要求,主要应用于各类民用无人机设备领域。
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PCB产品详情
无人机PCB控制主板
无人机PCB控制主板是我司依托专业技术研发与精密制造能力推出的系列3阶HDI PCB产品之一,该主板选用性能优异的生益S1000-2M板材作为核心基材,并采用成熟稳定的表面沉金工艺进行生产加工,具备良好的信号传输稳定性与使用可靠性,能够满足无人机控制系统对电路板的严苛使用要求,主要应用于各类民用无人机设备领域。
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应用领域:民用无人机
材料:生益S1000-2M
层数:10层
表面工艺:沉金,厚度:0.05um
最小孔径:激光盲孔:0.1mm
机械孔:0.2mm
最小线宽/线距:75/95um
最小板厚孔径比:5:1
板厚:1.0±0.1mm
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