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  • Ipad三阶HDI板
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    iPad 三阶 HDI 板是我司推出的系列三阶 HDI PCB 电路板中的一款成熟产品,该板件选用生益 S1000-2M 高性能板材作为核心基材,同时采用表面沉金与 OSP 等精密工艺进行生产加工,具备良好的导通性能与结构稳定性,能够满足复杂场景下的使用需求,目前已被广泛应用于各类数码产品及汽车电子等领域。

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    应用领域:数码产品和汽车电子领域 材料:生益S1000-2M 层数:8层 表面工艺:沉金
    厚度:0.05um+OSP
    最小孔径:激光盲孔:0.1mm
    机械孔:0.15mm
    最小线宽/线距:50/50um 最小板厚孔径比:8:1 板厚:1.2±0.1mm
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